ダイアログ・セミコンダクターは、5月27日〜29日に開催されている通信関連の展示会「ワイヤレスジャパン2015」で、Bluetooth搭載の小型ICチップ「SmartBond」を展示した。
SmartBondは、デバイスに組み込むことで、Bluetooth通信を可能にするICチップ。現時点で、世界最小かつ世界最高の低消費電力とうたっており、小さなウェアラブル機器や店舗用のビーコン端末など、あらゆるIoTデバイスの開発に向いているという。
イベントブースでは、同製品を組み込んだデバイスの例として、専用アプリがインストールされているスマートフォンを近づけるとBluetoothで、情報を受信できるビーコン端末のデモを行っていた。
■SmartBond 製品ページ
http://www.dialog-semiconductor.com/docs/site-pdf/2674_dialog_smartbond_leaflet_da14580_japanese.pdf
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