米Qualcomm、IoEデバイス向けWi-Fi接続対応チップ2種を発表

By on 2015-05-19

米Qualcommは14日(現地時間)、IoE(Internet of Everything:あらゆるもののインターネット)を実現するために、デバイスにWi-Fi接続機能を組み込むチップ「QCA401x」と「QCA4531」を発表した。

「QCA401x」は、家電など身近な機器にWi-Fi接続機能を追加するために開発されたチップ。同社の従来品に比べサイズやコスト、消費電力を低減させ、システムのサイズやコストも軽減していることが特徴。Wi-FiやIPv6、HTTPなどの通信プロトコルに対応した高度なセキュリティ機能が揃っているのも特徴で、現在は主要なOEM数社にサンプルを提供中としている。

一方「QCA4531」は、Linuxディストリビューションの「OpenWrt」が動作し、IoEデバイス同士をつなぐハブなどとして動作するように設計。最大16個のデバイスと接続可能なアクセスポイントとしても機能する。なお、本製品はすでに大手家電メーカーなどに出荷されている。

どちらの製品もIoE向けのフレームワーク「AllJoyn」がはじめから組み込まれている。そのため、「QCA401x」を内蔵したIoEデバイスはAllJoyn対応のクライアント、「QCA4531」を内蔵したIoEデバイスはAllJoyn対応のハブとして動作させることが可能だ。

■Qualcomm Expands Intelligent Connectivity Solutions for the Internet of Everything | Qualcomm
https://www.qualcomm.com/news/releases/2015/05/14-1